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Neo

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  1. Confirme estas medições novamente por gentileza, pois o pino 17 não poderia ter 17.7v se tiver mesmo, já pode pensar em trocar o PU2, mas deixa pra substituir mais pra frente. O pino 8 também está com a tensão alta de mais, deveria ser 3v tem quase 5v. Precisas dar uma boa revisada nesse circuito. Perceba que os 3 enables do Ci estão sempre presentes, pinos 1 6 e 13 visto que são aterrados por resistores, então as fontes que ele cria estariam sempre ligadas, tanto as LDO = (Low Drain Output = Saída de baixo consumo), LDO5, LDO3, e Vref, quanto as fontes de alta corrente Sys 3V, Sys 5V, deveriam estar presentes já ao plugar a fonte, e também as fontes sys 10v, e Sys 15v. Se as LDO estivessem todas ok, o próximo passo seria abrir os jumpers Pj3 e Pj4 pra ver se as fontes SYS surgiriam normalmente e se o powergood apareceria no pino 23. Pode ser que o algum outro componente como o SIO por exemplo, esteja em curto na placa, ai a melhor saída é usar fonte de bancada pra injetar uma tensão na placa e ver o que esquenta.
  2. Malditos Thermal pads!

    Eu pretendia iniciar esse Blog com conteúdo bem mais interessante, no entanto recebi para conserto um notebook com o dissipador desse jeitinho que está ai na foto acima. Alguns devem ter visto o erro logo que olharam pela primeira vez para a foto, mas talvez alguns estejam se perguntando o que tem de errado ai, por quê esse maluco do Neo ta falando de cobre e thermal pads? A resposta é simples: precisamos reduzir a quantidade de técnicos que não vêem o erro de cara, na foto acima. Se você olhou de relance e ficou abismado, ou esta rindo desenfreadamente, meus parabéns!!! Se você não achou o erro de cara continue lendo, daqui a pouco você vai ver o erro, e provavelmente não vai mais esquecer dele. (Assim espero!) O cobre é empregado amplamente em duas aplicações na nossa área, para as quais é tido como um dos melhores senão o melhor material devido a questão do custo benefício, são elas: 1) - Condução elétrica. 2) - Condução térmica. Sempre que seus olhos se depararem com cobre, o seu cérebro deve lembrar destas duas características dele imediatamente, é um ótimo condutor elétrico, e é ótimo condutor térmico. Pensem nas fotos abaixo, você colocaria seu dedo na chapa com pasta térmica ou com o thermal pad? Imagino que em ambas as possibilidades, queimadura, ou choque elétrico, você escolheu colocar o dedo no thermal pad instintivamente. Quando optas pela segurança do seu dedo o thermal pad é a escolha adequada, a queimadura seria menor, e o risco de choque elétrico menor, então essa bosta é um bom isolante não um bom condutor, não conduz bem nem calor nem energia elétrica... Esses thermal pads de silicone conseguem dissipar algum calor? Sim, no entanto eles dissipam bem menos calor do que uma chapa de cobre com pasta térmica! Por que o cara que projetou o note optou por colocar cobre no dissipador da primeira foto? Porque ele precisa dissipar vastas quantidades de calor! Então, de que maneira um thermal pad ajudaria? Nenhuma, isso mesmo! Se precisas dissipar enormes quantidades de calor usas cobre, ou alumínio, ou qualquer outro bom condutor térmico, aí olhando pra foto abaixo, dentro do circulo vermelho, fica evidente o erro né? Parem de enfiar thermal pad em tudo que é lugar querendo melhorar as coisas, substituam os thermal pads quando for necessário, e somente se não estiver ocorrendo sobreaquecimento no chip, se estiver sobreaquecendo, a melhor solução é substituir por chapa de cobre com pasta térmica, ou com algum adesivo térmico, que consiga efetivamente dissipar boas quantidades de calor. Pra que os thermal pads servem bem e por que eles são usados por todos os fabricantes? Thermal pads conseguem dissipar algum calor, e além disso eles tem propriedades mecânicas interessantes, uai... Como assim??? É fato que notebooks caem no chão das mais variadas alturas por acidentes, raiva de um game, quando a namorada do cara descobriu que estava sendo traída e atirou o note no cara, etc... Agora imaginem junto comigo, uma taça de cristal caindo de uma altura de 2 M diretamente no chão, acredito que vocês visualizaram uma porrada de cacos de"vidro" voando pra tudo que é lado. Agora imaginem essa mesma taça de cristal caindo num colchão, pode até ser que chegue a quebrar mas a probabilidade é bem menor né? Beleza, lembrem lá do tempo da escola quando o professor de física falou que todos os materiais quando esquentados se dilatam, se não lembrou use o google, ou podes dar uma olhada nesse tópico onde descrevi o básico da coisa: Diagnóstico usando calor. Quando o chipset funciona ele aquece, aquecido ele dilata, ele está ali forçado contra um dissipador de cobre bem parafusado nas quatro extremidades, essa dilatação embora seja imperceptível a olho nu vai criar mais pressão entre o conjunto chipset+dissipador, pra cima ele não tem como expandir então a dilatação acaba pressionando as esferas contra a placa, se a placa conseguir absorver essa dilatação tudo certo, e se não conseguir o que acontece? Fissura nas esferas? abalroamento da placa, etc... O Thermal pad entre o dissipador de calor e o chipset é flexível e consegue absorver essa dilatação, e além disso ajuda a remover algum calor daquele chipset, e é normalmente usado apenas em chips que não esquentam ou pelo menos não deveriam esquentar absurdamente. Se uma placa de note cai no chão com o dissipador virado pra baixo, e ele está diretamente conectado ao chipset, a chance de ocorrer uma trinca no núcleo do chipset é bem maior do que se houver um thermal pad entre eles. Já devem ter reparado que alguns dissipadores de calor tem molas nos parafusos, por quê? As molas ajudam a manter pressão uniforme do dissipador sobre o núcleo do chipset e se comprimem e continuam a exercer pressão quando ocorre a dilatação dos materiais, não ajudam muito se o notebook cair, mas ajudam a evitar mal contato nas esferas dos chips BGA, fazendo basicamente o que o thermal pad faz para chips que não precisam dissipar calor abundantemente, podem puxar pela memória ai, em 99% dos casos quando os parafusos do dissipador tem molas a base que faz contato com o chip é de cobre. Então meu caro, se você viu molas e viu cobre, tenha certeza absoluta que naquele local você não deve em hipótese nenhuma colocar um thermal pad. Agora me digam, qual foi o resultado de colocar um thermal pad em cima do DIE de um chipset gráfico dedicado da Nvidea?... Isso mesmo, chipset gráfico morto. Depois do desabafo feito, vou passar o orçamento de troca de chip gráfico e possível reballing e ou, troca, das memórias dedicadas de vídeo, isso pra resolver o problema que foi infligido à máquina por imperícia, e valor a parte pra analisar o problema original que era outro. Abraços.
  3. Se o p2808 está adaptado e ok, deves verificar como estão as tensões nas bobinas. Mas é comum nesta placa quando o p2808 queima levar junto com ele o SIO e as vezes até o CI da bios. Primeiro passo então ver se as tensões básicas voltaram página 33 do esquema. Em alguns casos regravar a bios após a adaptação do P2808 resolveu também. Depois de conferir as tensões e regravar a bios diz pra gente como ta a placa pra podermos analisar melhor caso necessário.
  4.  em análise Asus S400C / S400CA REV: 3.1/ Liga sem vídeo

    Pois agora, se queimou o SIO e já tinha problema pra ligar, faz sentido tentar a troca. Até onde sei este modelo não é gravável, tirando o fato que é BGA nada de mais sobre ele, só soldar e ver se a placa volta. Essa questão de ligar o led do carregador pode ser culpa dele também já que é ele que controla os leds, no entanto pode ser que algum problema no circuito de carga fazia com que ligasse o led e neste caso seria bom ter a mão uns 2 ou 3 SIO novos só pra garantir hueahuaeuhaehuae, vai que um já queima ao ligar na primeira vez, ai vai precisar de mais tempo e análise. E acredito que não temos esse esquema né? Quanto a diferença de modelos eu acredito que a parte importante é IT8517VG se ele fosse gravável poderia haver algum código a mais que fosse importante mas normalmente todo o resto é desprezível. Boa sorte.
  5. Testei o par contido no arquivo em 10/11/17 funcionando 100% ok.
  6. Visualizar Arquivo XHDZ-FZ-2E Esquema compatível com a carga eletrônica made in China XHDZ-FZ-2E Uploader Neo Enviado 10-11-2017 Categoria Montagens, projetos e afins  
  7. Versão 1.0.0

    3 downloads

    Esquema compatível com a carga eletrônica made in China XHDZ-FZ-2E
  8. Desde que seja o diodo duplo do tipo certo, este da foto tem dois diodos internos com as faixas unidas no pino central, os dois do outro lado são as "entradas". Portanto ele substitui dois diodos que se interligam desta forma, no entanto o invólucro não determina isso, existem outras configurações internas que parecem iguais por fora, podes usar o multímetro pra identificar se é o tipo certo, ou procurar o datasheet do componente, em placas de note também é possível encontrar alguns destes, o ideal é sempre usar o datasheet do componente pra identificação pois ele lhe fornece também a corrente que suporta, ao acaso podes escolher um diodo que suporte pouca corrente. Eu uso transistor bipolar tipo P, o primeiro que encontrar hueahuaehu, pra função que será executada que é aterrar os 3v provenientes do SIO praticamente qualquer um serve desde que esteja 100% funcionando, a corrente é baixa e ele só entra em atividade quando pressionado o botão de power, mesmo que fosse um transistor ainda mais fraco que o bc556 não creio que haveria problema. Procurando bem encontras algum no mesmo invólucro desse diodo duplo em placas de note e placas mãe de pc, mas se quiseres fazer um conserto que vai durar para sempre use o bc327 pra desencargo de consciência, ele tem especificações que tornam esse trabalho pra ele a coisa mais fácil do mundo. A ligação mais indicada é esta ai. Não se deve juntar na placa os pinos 1 e 2 pois eles vem de fontes de alimentação diferentes, caso opte por usar o jumper ao invés do transistor + resistor, encontre a origem da tensão elevada no botão de power e remova.
  9.  em análise Bomba Water Cooler não está ligando

    Acho eu que pode ser este cara:
  10. Não é bem assim não, a primeira é uma adaptação que funciona em qualquer placa que use o p2808, a segunda usando um jumper entre pino 3 e 6 precisa ser observado a tensão do pino 3 que neste caso é 15.6V e seria enviada para o SIO ao fazer o jumper. Tem um tópico do @Darlanz bruffati que fala das limitações do uso da técnica, normalmente tem um resistor que leva essa tensão mais alta para o botão e que precisa ser removido da placa para poder fazer o jumper sem danificar o SIO, e depende do modelo da placa. Então ou passas mais trabalho executando a adaptação com transistor ou passas mais trabalho localizando a origem da tensão alta no botão. hehehe Algumas placas já tem tensão 3.3v no botão, ai a segunda ligação pode ser feita sem maiores problemas. Vai do gosto de cada um.
  11.  em análise Bomba Water Cooler não está ligando

    Tem uma trilha que parece rompida ao lado de D1, e a borda da placa uma outra que parece que esquentou, Q4 está visivelmente danificado. Primeira coisa é refazer essa trilha aberta e remover Q4 que imagino seja um 2n7002 e determinar qual dos pinos do conector é o positivo, qual o negativo, e qual o retorno, pra isso não acontecer de novo. Código dos resistores é assim: 103 = '10' + '000' ou seja 10.000 ohms ou 10k / 102 = '10' + '00' ou seja 1000 ohms ou 1k tem um diferentão ali que parece ser 202 ai é 20 + 00 = 2k. Verifique se estão com valor ok, se eles estiverem em serie ou paralelo com outros resistores é importante retirar da placa pra testar. Via de regra os capacitores não podem acusar curto quando medidos entre seus terminais. Diodo conduz para um lado e para o outro não. Mosfet testar fora da placa com multímetro analógico, tem vídeos que ensinam isso aqui no eletrônicabr e no youtube. Estes maiores ai são estes caras: O Q2 seria importante ler o que esta escrito no corpo do componente e encontrar o datasheet, tudo indica que é um transistor mas a aparência dele me deixa com pé atrás, se ali naquele furo grande passa alguma mangueira com líquido de arrefecimento provavelmente ele será um sensor de temperatura. O led testas com a escala de diodo do multímetro analógico ou com 3.3v da fonte atx dependendo da posição que ligar entre laranja e preto acende ou não. Deixa pra repor Q4 depois de averiguar o resto das coisas, ai pelas tensões que encontrarmos nos terminais fica mais fácil saber se o que vai ali é tipo P ou tipo N...
  12. Regrave a bios por desencargo de consciência, e depois caso não volte a tensão de vcore, siga a sequência de power nas páginas 50/51, pra ver o que esta faltando, as maiores probabilidades de defeito recaem sobre o SIO e sobre o PCH na minha opinião. Essa empreitada caso necessária será longa, é bom ir tomando nota das medidas que encontrar pra não ter que voltar atrás depois.
  13.  em análise Bomba Water Cooler não está ligando

    A primeira coisa que não entendi é por que nas duas primeiras fotos os fios aparecem invertidos. Rodando a placa mentalmente o vermelho deveria estar em cima e o preto em baixo. Esse conector com os 3 fios é o que liga na placa mãe? E o vazio vai para a bomba? No lado da placa com o led aquele componente ao lado do furo é um sensor de temperatura ? Ele parece um sensor hall, mas não faria o menor sentido heauhaeuhae. Consegues uma foto que mostre melhor as trilhas? O Q3 e o R8 deveriam mesmo estar interligados?
  14. Bom agora tens que ver se todas as fontes aparecem com bateria e carregador conectados. Já aproveita pra conferir o AC_IN no PQ81. Regravar a bios pode ser boa ideia, mas faça backup antes.

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