Ir para conteúdo
  • Publicações
    2
  • Comentários
    27
  • Visualizações
    416

Malditos Thermal pads!

Neo

995 visualizações

IMG_20171114_132325360.jpg

          Eu pretendia iniciar esse Blog com conteúdo bem mais interessante, no entanto recebi para conserto um notebook com o dissipador desse jeitinho que está ai na foto acima.

Alguns devem ter visto o erro logo que olharam pela primeira vez para a foto, mas talvez alguns estejam se perguntando o que tem de errado ai, por quê esse maluco do Neo ta falando de cobre e thermal pads?

A resposta é simples: precisamos reduzir a quantidade de técnicos que não vêem o erro de cara, na foto acima.

Se você olhou de relance e ficou abismado, ou esta rindo desenfreadamente, meus parabéns!!! ;D 

Se você não achou o erro de cara continue lendo, daqui a pouco você vai ver o erro, e provavelmente não vai mais esquecer dele. (Assim espero!)

 

O cobre é empregado amplamente em duas aplicações na nossa área, para as quais é tido como um dos melhores senão o melhor material devido a questão do custo benefício, são elas:

     1) - Condução elétrica.

 

     2) - Condução térmica.

Sempre que seus olhos se depararem com cobre, o seu cérebro deve lembrar destas duas características dele imediatamente, é  um ótimo condutor elétrico, e é ótimo condutor térmico.

 

Pensem nas fotos abaixo, você colocaria seu dedo na chapa com pasta térmica ou com o thermal pad? 

pasta ou pad.jpgpasta ou pad 2.jpg

 

Imagino que em ambas as possibilidades, queimadura, ou choque elétrico, você escolheu colocar o dedo no thermal pad instintivamente.

Quando optas pela segurança do seu dedo o thermal pad é a escolha adequada, a queimadura seria menor, e o risco de choque elétrico menor, então essa bosta é um bom isolante não um bom condutor, não conduz bem nem calor nem energia elétrica...

Esses thermal pads de silicone conseguem dissipar algum calor? Sim, no entanto eles dissipam bem menos calor do que uma chapa de cobre com pasta térmica!

Por que o cara que projetou o note optou por colocar cobre no dissipador da primeira foto? Porque ele precisa dissipar vastas quantidades de calor!

Então, de que maneira um thermal pad ajudaria? Nenhuma, isso mesmo!

 

Se precisas dissipar enormes quantidades de calor usas cobre, ou alumínio, ou qualquer outro bom condutor térmico, aí olhando pra foto abaixo, dentro do circulo vermelho, fica evidente o erro né?

erro.jpg

Parem de enfiar thermal pad em tudo que é lugar querendo melhorar as coisas, substituam os thermal pads quando for necessário, e somente se não estiver ocorrendo sobreaquecimento no chip, se estiver sobreaquecendo, a melhor solução é substituir por chapa de cobre com pasta térmica, ou com algum adesivo térmico, que consiga efetivamente dissipar boas quantidades de calor.

Pra que os thermal pads servem bem e por que eles são usados por todos os fabricantes?

Thermal pads conseguem dissipar algum calor, e além disso eles tem propriedades mecânicas interessantes, uai... Como assim???

É fato que notebooks caem no chão das mais variadas alturas por acidentes, raiva de um game, quando a namorada do cara descobriu que estava sendo traída e atirou o note no cara, etc...

Agora imaginem junto comigo, uma taça de cristal caindo de uma altura de 2 M diretamente no chão, acredito que vocês visualizaram uma porrada de cacos de"vidro" voando pra tudo que é lado.

Agora imaginem essa mesma taça de cristal caindo num colchão, pode até ser que chegue a quebrar mas a probabilidade é bem menor né?

Beleza, lembrem lá do tempo da escola quando o professor de física falou que todos os materiais quando esquentados se dilatam, se não lembrou use o google, ou podes dar uma olhada nesse tópico onde descrevi o básico da coisa:  Diagnóstico usando calor.

Quando o chipset funciona ele aquece, aquecido ele dilata, ele está ali forçado contra um dissipador de cobre bem parafusado nas quatro extremidades, essa dilatação embora seja imperceptível a olho nu vai criar mais pressão entre o conjunto chipset+dissipador, pra cima ele não tem como expandir então a dilatação acaba pressionando as esferas contra a placa, se a placa conseguir absorver essa dilatação tudo certo, e se não conseguir o que acontece? Fissura nas esferas? abalroamento da placa, etc...

O Thermal pad entre o dissipador de calor e o chipset é flexível e consegue absorver essa dilatação, e além disso ajuda a remover algum calor daquele chipset, e é normalmente usado apenas em chips que não esquentam ou pelo menos não deveriam esquentar absurdamente.

Se uma placa de note cai no chão com o dissipador virado pra baixo, e ele está diretamente conectado ao chipset, a chance de ocorrer uma trinca no núcleo do chipset é bem maior do que se houver um thermal pad entre eles.

Já devem ter reparado que alguns dissipadores de calor tem molas nos parafusos, por quê? As molas ajudam a manter pressão uniforme do dissipador sobre o núcleo do chipset e se comprimem e continuam a exercer pressão quando ocorre a dilatação dos materiais, não ajudam muito se o notebook cair, mas ajudam a evitar mal contato nas esferas dos chips BGA, fazendo basicamente o que o thermal pad faz para chips que não precisam dissipar calor abundantemente, podem puxar pela memória ai, em 99% dos casos quando os parafusos do dissipador tem molas a base que faz contato com o chip é de cobre.

Então meu caro, se você viu molas e viu cobre, tenha certeza absoluta que naquele local você não deve em hipótese nenhuma colocar um thermal pad. 

 

Agora me digam, qual foi o resultado de colocar um thermal pad em cima do DIE de um chipset gráfico dedicado da Nvidea?... Isso mesmo, chipset gráfico morto.

 

 

Depois do desabafo feito, vou passar o orçamento de troca de chip gráfico e possível reballing e ou, troca, das memórias dedicadas de vídeo, isso pra resolver o problema que foi infligido à máquina por imperícia, e valor a parte pra analisar o problema original que era outro.

 

Abraços. ;D 

 

 

P.S: Assistam o vídeo, não é só no Brasil que tentar melhorar e pioram as coisas: uhEAhuAEuhAE ;D 

 

 

 



20 Comentários


Comentários em destaque

Belo texto, já vi de cara o defeito e realmente tem técnico até que sabe que não pode e põe pela distração na hora da manutenção, eu sou dono de assistência e sei o quanto isso causa problema.

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

já peguei com thermal pad no próprio processador (e o cliente reclamando que estava desligando sozinho), infelizmente é meio comum... já eu prefiro deixar 100% original, não há necessidade de sair feito louco colocando thermal pad em tudo. Excelente tópico, e deixem vossas sexual hands fora dos thermal pads.

Compartilhar este comentário


Link para o comentário
Em 17/11/2017 às 09:22, CJ disse:

Ja peguei aqui com thermal pad até no processador, kkkk

Eu também kkkk. E nos lugares que precisa de thermal ainda deixam sem.

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

@Neoamigo parabéns pelo post, gostaria de deixar minha experiência com este maldito hehehe, na verdade na situação ele foi bem dito e como! um note LG com Nvidia ele aquecia GPU chegava a 008 graus e hibernava ou desligava, coloquei pasta de qualidade (silver) e nada simplesmente coloquei um thermal e BINGO! parou na hora nunca mais tive problema com este note, até prq as vezes a distancia do chip pro dissipador é um pouco maior ele acaba diminuído isso, então em certas ocasiões este carinha é bem vindo ! parabéns pela iniciativa do assunto abraços !

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

@cristi Se o chipset não estiver em contato com o dissipador e não vier de fabrica com thermal pad, neste caso o mais provável é que exista algum problema ou nos suportes, ou no dissipador, ou a placa envergou, algo desse gênero, se o chip não esquenta não vejo problema em usar um thermal pad como paliativo, mas se esquenta é uma péssima ideia, pois por mais que o note funcione "normalmente", com certeza quando a gráfica for mais exigida vai atingir temperaturas bem mais altas do que o normal, sendo assim o thermal pad vai diminuir a vida útil do chip já que vai dissipar menos calor, e aumentar absurdamente as possibilidades de vir a precisar de um reballing, ou troca do chip.

Na impossibilidade de reparar o problema de contato com o chip seja trocando dissipador, corrigindo os suportes, etc, se ele não veio de fábrica com thermal pad o correto seria usar pasta térmica e chapa de cobre de espessura adequada.
No entanto, se é um daqueles casos de manutenção anterior em outra assistência e que chega sem thermal pad onde deveria haver um, ai claro a ideia é re-colocar o thermal pad pois a distância entre o dissipador e o chipset não tem como ser preenchida apenas com pasta térmica, já peguei uns quantos assim... huhuaehuaeuh ;D Dou risada sozinho dessas coisas. 

 

Compartilhar este comentário


Link para o comentário
2 horas atrás, Neo disse:

@cristi

No entanto, se é um daqueles casos de manutenção anterior em outra assistência e que chega sem thermal pad onde deveria haver um, ai claro a ideia é re-colocar o thermal pad pois a distância entre o dissipador e o chipset não tem como ser preenchida apenas com pasta térmica, já peguei uns quantos assim... huhuaehuaeuh ;D Dou risada sozinho dessas coisas. 

 

Sim isso aí mesmo show amigo é nessa  situação mesmo é essa era a ideia acrescentar nessa matéria e no fórum grande abraço 😉

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

excelente texto, nunca tinha a associação de que quando o cliente vem na loja dizendo que o note caiu e agora o note desliga depois de um tempo de uso, e em alguns casos o problema é o chipset, agora eu sei 😁, mais uma vez excelente texto.

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Em defesa dos Thermal Pads:

Há um ano e meio atrás mais ou menos recebi um notebook para uma geral (lentidão, travamentos,etc). (Toshiba Satellite M305-S4910).

Após a limpeza do cooler e da placa (jato de ar, pincel e isopropílico, trocar pasta ressecada,etc), o dissipador tinha uma pequena mancha preta por baixo, que achei estranho mas limpei também. Após remontar o note, com pasta térmica, ele ligava e desligava em seguida e não subia. Não tinha o que fizesse ele funcionar. ( Até então eu só estava acostumado a consertar PCs e eventualmente procedia limpeza ou troca de peça danificada em note). Após uma dezena de vídeos e muita pesquisa na Internet o saldo era: muita gente reclamando de problema similar (Note que não liga e usuário sem saber o que fazer – eu era mais um desta lista). Uma certeza: tinha que aprender como funcionava a lógica do note.  

Encomendei um esquema do note no ML e fui pesquisar vídeos de funcionamento de note.

Apenas com base nos vídeos pude ver que as tensões das bobinas de 3 e 5 V junto aos chips estavam presentes, mas isto para mim era insuficiente para saber como lidar com o problema.

Dias depois me matriculei em um curso a distancia (mas isto ia tomar muito tempo ainda).

Ainda tentando resolver o problema fui revisar os procedimentos. Desmontei novamente o cooler e para minha surpresa ele estava bem mais chamuscado que a primeira vez. Nunca tinha visto nada igual. Achei até que tivesse até queimado os chips. Como ele ligava e depois de alguns segundos desligava, algumas coisas poderiam estar ainda funcionando apesar de tudo.

Comecei a pesquisar novamente na internet e encomendei e utilizei o Thermal Pad. Limpei novamente e montei o conjunto fora da carcaça. Ainda não estava subindo o note.

Nesse meio tempo fiquei pesquisando na internet e o note ficou pouco mais de uma semana desligado, sem a bateria cmos. (Alguém sabe como dar um Clear Cmos em notebook que não tem Strap para esta função? ).  Aí ele pegou!  Montei o conjunto na carcaça (rezando ;-<=) e ele estava funcionando OK.  Depois ainda tive que trocar os falantes que estavam danificados, reinstalar sistema operacional, programas, etc. Deu tudo certo.

Mas essa de “fritar” o processador com pasta térmica foi daquelas de estória de pescador. Aff!

IMG_0072.JPG

IMG_0067.JPG

IMG_0069.JPG

IMG_0070.JPG

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Tem dois jeitos de aprender as coisas na vida, um é escutando quem sabe, o outro é quebrando a cara, o segundo costuma trazer prejuízos.

A física é inquestionável quanto a seus aspectos mais básicos pois tudo que é considerado lei atualmente foi testado e comprovado.

 

Para aqueles que quiserem questionar as leis da física sugiro que no mínimo tenham argumentos válidos para contestar quem as criou (infelizmente não fui eu), perante a comunidade cientifica.

Até que o façam, e que o mundo reconheça novas leis da física, não adianta fazer postagens sem sentido aqui.

 

Este espaço é destinado a aqueles que querem aprendem o que é certo!

 

Repito, nunca, jamais, se deve usar um thermal pad onde originalmente não havia um, se quiser substituir por chapa de cobre + pasta térmica é um favor que fazes ao chip, não da pra substituir um termal pad por pasta térmica sem usar uma chapa de cobre de espessura adequada em dissipadores que foram feitos com diferença de altura para acomodar o thermal pad do chip secundário...

Ou seja, em um processador de alto desempenho nunca deve ser colocado um thermal pad, e a prova disso é o cobre.

 

Argumentação definitiva pra acabar com o choramingo:

 

Se um dissipador de cobre que é caro não fosse necessário ele não estaria no projeto pois o fabricante visa antes de tudo o lucro com a produção em massa do notebook.

Se thermal pads fossem melhores dissipadores de calor do que o cobre, os notebooks viriam com uma imensa massa mole de silicone sobre os chips que as ligasse a ventoinha.

 

Ainda não está convencido? 

 

Rasgue seu diploma do ensino médio e volte pra escola, preste atenção nas aulas desta vez! ;D 

 

 

 

 

 

 

 

 

Compartilhar este comentário


Link para o comentário
29 minutos atrás, Neo disse:

Tem dois jeitos de aprender as coisas na vida, um é escutando quem sabe, o outro é quebrando a cara, o segundo costuma trazer prejuízos.

A física é inquestionável quanto a seus aspectos mais básicos pois tudo que é considerado lei atualmente foi testado e comprovado.

 

Para aqueles que quiserem questionar as leis da física sugiro que no mínimo tenham argumentos válidos para contestar quem as criou (infelizmente não fui eu), perante a comunidade cientifica.

Até que o façam, e que o mundo reconheça novas leis da física, não adianta fazer postagens sem sentido aqui.

 

Este espaço é destinado a aqueles que querem aprendem o que é certo!

 

Repito, nunca, jamais, se deve usar um thermal pad onde originalmente não havia um, se quiser substituir por chapa de cobre + pasta térmica é um favor que fazes ao chip, não da pra substituir um termal pad por pasta térmica sem usar uma chapa de cobre de espessura adequada em dissipadores que foram feitos com diferença de altura para acomodar o thermal pad do chip secundário...

Ou seja, em um processador de alto desempenho nunca deve ser colocado um thermal pad, e a prova disso é o cobre.

 

Argumentação definitiva pra acabar com o choramingo:

 

Se um dissipador de cobre que é caro não fosse necessário ele não estaria no projeto pois o fabricante visa antes de tudo o lucro com a produção em massa do notebook.

Se thermal pads fossem melhores dissipadores de calor do que o cobre, os notebooks viriam com uma imensa massa mole de silicone sobre os chips que as ligasse a ventoinha.

 

Ainda não está convencido? 

 

Rasgue seu diploma do ensino médio e volte pra escola, preste atenção nas aulas desta vez! ;D 

 

 

 

 

 

 

 

 

Quando removi a borracha ressecada do processador e substituí pela pasta térmica,  que era o que tinha no primeiro momento.
Quando depois eu vi os chamuscados nos dissipadores e nos chips eu me assustei porque era indício de faíscamentos sobre os chips.
Então a borracha térmica me foi a solução que me pareceu mais razoável, porque ela é termicamente condutiva, mas não eletricamente.
O que você faria como alternativa de solução se tivesse com este problema?

Sobre eficiência térmica na dissipação de calor, você está certo, devemos procurar a que for mais eficiente.
O fabricante deste Thermal Pad informa que a condutividade térmica é de 6W/mK.
Depois que li o artigo comecei a pesquisar e encontrei pastas térmicas com 8,5 W/mK.
Mas encontrei também produtos pastas térmicas sendo vendidos com 1,42 W/mK.

Pastas termicas.png

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Vamos lá, por pior que seja a pasta térmica utilizada ela serve para preencher microfissuras na superfície do condutor térmico utilizado no dissipador, via de regra o próprio condutor já faria contato com a maior parte da superfície do die do chip, então ela é colocada para propiciar contato e transferência de calor onde por deformações microscópicas, inerentes ao processo de produção em massa, o condutor térmico do dissipador não o faça, sendo assim ela auxilia no processo de remover calor do chip, quem tem que retirar a maior parte do calor é o dissipador diretamente.

O coeficiente de transferência térmica do cobre da pau em qualquer coisa que colocares contra ele com exceção do ouro se não estou enganado, pode ser que haja algo novo sobre o assunto e eu não esteja atualizado sobre outros metais que rivalizariam com ele, de qualquer forma... 

 

De que maneira um thermal pad poderia ser melhor do que a pasta térmica aí?

Ele vai tirar todas as áreas de contato do cobre diretamente com o die do chip, portanto nenhuma.

 

No duelo entre cobre + pasta térmica, e thermal pads, o cobre vence com folga.

 

Sobre centelhamento no die do chip, se o processador está realmente faiscando uma solução adequada seria trocar o processador, que provavelmente teria que estar com o núcleo trincado, e isso é algo que eu ainda não vi acontecer em 22 anos de bancada, normalmente se trincar deixa de funcionar, o mesmo vale para o outro chip.

 

Sobre a substância preta parecida com plástico queimado que se vê no dissipador das fotos que postou, pode ser pasta térmica que submetida a calor extremo durante muito tempo ficou assim, é por isso que se recomenda a troca da pasta térmica de tempos em tempos.

Outra causa para ela seria o dissipador danificado, retirando calor do chip mas não permitindo que a ventoinha o expulse de si, gerando assim calor excessivo.

Alias aquela coisa preta precisa ser removida por completo antes de colocar qualquer coisa nova ali, tanto no chip quanto no dissipador, primeiro porque vai impedir bom contato térmico entre as partes, e segundo porque pode vir a danificar o die do chip dependendo da sua dureza e pressão do conjunto de dissipação + chip.

 

Queres um exemplo de isolante elétrico com boa condução térmica pra resolver uma situação inusitada que não possa ser resolvida por meios tradicionais e seguros? Use mica!

Pra deixar claro, não estou sugerindo que isso seja feito em notebooks, mas entre thermalpad de silicone e mica, mil vezes melhor usar mica. Por quê?

 

1 - O thermal pad não resiste intacto a pressão exercida pelo conjunto dissipador mais chip, principalmente se submetido a calor extremo ele vai rasgar e deixar o chip em contato novamente com o dissipador, a não ser que o dissipador tenha molas nos parafusos e as molas comportem o thermal pad sem exercer mais pressão do que o normal no conjunto.

E isso traria de volta o problema do centelhamento caso existisse. 

Nesta situação a mica estaria intacta mesmo que a pressão exercida pelo conjunto chip+dissipador fosse imensamente superior, assegurando que qualquer centelhamento jamais voltaria a ocorrer.

 

2 - A dissipação térmica da mica é infinitamente maior do que a dos thermal pads a base de silicone.

 

 

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Os chips e o dissipador foram limpos na ocasião. Taí uma solução que até então eu nunca tinha visto usar nos caso de Chips. Mica. Ótima sugestão.

 

Este de baixo veio do fabricante!  (outro equipamento)

Mobo.png

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Este plastico ao qual estas te referindo tem função de isolamento elétrico entre qualquer coisa que esteja abaixo dele a carcaça metálica do teclado imagino.

Se não há um dissipador abaixo dele, e abaixo dele há um chip, o projeto não previa dissipador para o chip por não haver necessidade. Deve ser um chip que normalmente não chega a 75°C.

Plásticos que resistem a altas temperaturas existem mas que sejam excelentes condutores térmicos desconheço. 

 

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Foi o que pensei. Ela estava colado em um chip por baixo. Levantei pela lateral um pedaço do plastico colado e constatei que por baixo era um chip encapsulado também em plastico rígido.
Ele esquentava muito realmente. A temperatura medida diretamente em cima do plastico era de 50ºC (foto acima). e pelo teclado ainda montado do lado de fora, no lado direito media 40ºC. Pelo programa AIDA as leituras eram maiores ainda por causa dos sensores internos.

IMG_0330.JPG

IMG_0332.JPG

IMG_0341.JPG

Compartilhar este comentário


Link para o comentário
4 horas atrás, Jaimeletron disse:

Os chips e o dissipador foram limpos na ocasião. Taí uma solução que até então eu nunca tinha visto usar nos caso de Chips. Mica. Ótima sugestão.

 

Este de baixo veio do fabricante!  (outro equipamento)

Mobo.png

Uma pequena correção no texto:  O PC veio de fábrica, e não do fabricante como descrito acima. o Note é de um amigo meu que está usando normalmente. (Ele tinha um problema de teclado falhando que foi resolvido, além do problema de aquecimento).

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Boa tarde senhores. É recomendável deixar os thermal pads esses azuizinhos, no lugar onde já havia thermal de fabrica, no caso nos chips de memória da vga dedicada do notebook ? No caso a superfície de aluminio do dissipador em contato direto com os chips de memoria da vga dedicada, não seria o ideal para temperaturas mais baixas do que utilizando thermal pads entre as 2 superficies a do chip e a do dissipador ?

Compartilhar este comentário


Link para o comentário

Registre-se ou faça login para comentar

Você precisa ser um membro para fazer um comentário

Criar uma conta

Crie uma nova conta em nossa comunidade. É fácil!

Crie uma nova conta

Entrar

Já tem uma conta? Faça o login.

Entrar Agora

SOBRE O ELETRÔNICABR

EletrônicaBR é o melhor fórum técnico online, temos o maior e mais atualizado acervo de Esquemas, Bios e Firmwares da internet. Através de nosso sistema de créditos, usuários participativos têm acesso totalmente gratuito. Os melhores técnicos do mundo estão aqui!
Técnico sem o EletrônicaBR não é um técnico completo! Leia Mais...
×